碳化硅：产业链价值量：衬底（47%）、外延（23%）、器件制造(设计、制造、封测合计占30%)。
民德电子：公司拟募集总额不超过5亿元用于碳化硅功率器件，具体进度将根据项目调试进度和市场情况来推进。
宇环数控：碳化硅设备部分样机已推出，现已在客户现场打样。
天岳先进：实现从2 英寸到8英寸产品全覆盖。
晶升股份：碳化硅单晶炉用于6英寸碳化硅单晶衬底，具备年产100台以上碳化硅设备能力。
三安光电：8 英寸碳化硅衬底实现小批量试制。
中芯集成：实现大规模车规级碳化硅MOS产品量产，具备 2000片/月（6 英寸）产能。
时代电气：SiC 产能可达2.5 万片/年，2023年实现小量收入。
斯达半导：自主芯片的车规级 SiC MOSFET 模块在主电机控制器客户完成验证，小批量出货。