【下一代骁龙 8 芯片将采用 TSMC 3nm 工艺制造】

台媒称，三星在和台积电的激烈竞争中再次落于下风，没能赢得高通的订单。下一代的高通骁龙 8 芯片将会由台积电 3nm 独家代工，早前传闻的双代工厂策略并不存在。

三星丢掉订单的主要原因是对扩产的不确定性，以及 3nm 工艺的低良率。因此，高通将之前传闻的“双代工厂”策略延期至 2025 年。

三星去年 6 月就开始了第一代 3nm GAA 工艺的量产，目前三星的 3nm 工艺已经发展到第二代（3GAP），采用第二代 MBCFET 架构，计划在 2024 年进入量产。之前传闻的高通双代工厂计划有两个版本，其一是高通让三星自己生产自己要用的芯片，其二则是台积电产能不足需要让三星补上。

台积电 3nm 工艺目前还在爬坡，台积电计划在 2024 年底前将月产能提升至 10 万晶圆，这一工艺的营收占比则从 5% 翻倍至 10%。