新SoC可以理解为在TSV 110基础上深度迭代的新6发射微架构，即：4ALU，2BRU，2MUL，1DIV，4AGU（ld+st），2AGU（ld），2AGU（st）、4FPU，2FADD，4MFUL，2MFA

架构规格的流水线宽度6发射，整体性能符合6发射架构正常水平，前端性能值得优化，后续迭代，预计会着手解决这些问题...

实话说，国内ARM微架构设计的顶尖水准，一点也不过分~