美光、福建晋华全球大和解
昨日，彭博社援报道，美光科技已经与福建晋华达成全球和解协议，在过去的7年时间里，美光科技和晋华在多个国家与地区进行了激烈的诉讼交锋，涉及知识产权、商业秘密等敏感问题。如今，虽然此次和解中的具体内容和相关条件并未被透露，但无疑为这场持续数年的纷争画上了句号。自从2021年美光与联电（晋华技术来源）达成和解，晋华在科技制裁下慢慢成了一个弃儿，不仅技术迭代更不上，没有设备产能也跟不上（买不到），甚至连ASML晋江办事点都快成为摆设。和解至少是G2科技战的一个小反弹，歇一会再打，毕竟美光自己已经连续5个季度出现亏损，且芯片近期有好转的迹象，世界半导体贸易统计组织(WSTS)表示，展望2024年，全球半导体市场预计将达到5883亿美元，高于今年春季预测的5760亿美元，这一扩张预计将主要由覆盖PC、服务器以及智能手机等应用的存储领域所推动，预计到2024年将恢复至1200亿美元，与上一年相比增长超过40%。