#先进封装# 【先进封装需求高涨巨头大战升级：A股封测三大龙头却高光渐隐】

在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下，半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘强势20cm涨停，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且年内股价累计最大涨幅达225%。

在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。据台湾电子时报周三报道，英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，此前消息称英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装。从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示，老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一。安靠占比14.08%，紧随其后，A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六。不过从二级市场表现来看，长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右。（财联社）