【封测厂商力成拿下HBM订单 最快2024年底量产】《科创板日报》10日讯，封测大厂力成董事长蔡笃恭表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务。 ​