【#力成考虑在日本建立高端芯片封装厂# 但要先找到投资伙伴】

中国台湾封测厂商力成正考虑多年来首次在日本扩张，以实现供应链多元化。该公司董事长蔡笃恭近日表示：“公司正在评估在日本建立一家高端芯片封装厂的提议，但只有在能找到合作伙伴共同投资的情况下，才会推进这一计划。”
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