#芯爱科技完成新一轮融资#近日，高端封装基板的供应商芯爱科技宣布累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新增比亚迪、越秀资本、融汇资本、高远资本等头部资本，同时老股东持续跟投。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资，将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。http://t.cn/A6jLgiFB