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24-01-17 07:00 微博认证:集成电路社区集微网官方微博

【#先进封装技术公司芯德半导体完成战略融资#,昆桥、国策、卓源、龙旗等产业投资人联投】

1月16日获悉,芯德半导体完成了高达6亿人民币的战略融资,昆桥资本、上海国策领投,蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。融资金额将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。http://t.cn/A6jUrMqH ​