有人叫我回答，我就半桶水回答一下：HBM本质就是先进封装工艺，依托晶圆厂工艺，台积三星英特尔，苹果自己也有，是突破摩尔定律的公认技术方向，数字芯片的未来，国内2.5D和3D的唯一希望叫盛合晶微。长存NAND的xtack工艺从成本上吊打，做的是价格敏感的消费市场，可靠性就不讨论了，消费、工业和车规市场虽然技术可靠性验证周期往上走，但毕竟是不同市场，消费市场，类比起来有人觉得PDD很low。就冲致态量产后韩美颗粒厂不再无故火灾长存也配享太庙。

其他观点不予置评，槽多无口。
真实的产业没有吹的那么好，也没骂的那么差。
实事求是。

素来不看二级的行研，唯一能看一下做得比较系统的是陈杭。就是那个在群里质问中芯国际负责研发工艺负责人“你算老几”的那个陈杭。