#先进封装#AI应用带动先进封装需求 行业龙头将加大资本支出

$中科飞测(sh688361)$ $上海新阳(sz300236)$

半导体行业封测龙头日月光投控2月1日表示今年公司资本支出规模将同比扩大40%至50%，创历史新高，其中65%比重用于封装尤其是先进封装项目。由于AI应用兴起，公司处于产业有利位置，预计今年先进封装业绩将翻倍增长。
开源证券认为，后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，半导体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术成为提高芯片性能的关键途径。先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备;原有的后道封装设备包括固晶机、切片机等随着技术迭代，产品需进行改进和优化。看好国内先进封测相关产业链。
$中科飞测(sh688361)$ 是国内量检测设备领军者，先进封装设备布局图形晶圆缺陷检测和三维形貌量测设备，增长态势向好;
$上海新阳(sz300236)$ 在晶圆制造及先进封装用电镀液及添加剂系列产品等领域积极布局。