#先进封装#日月光：为扩产先进封装，今年整体资本支出将扩大40%-50%

通富微电 赛微电子

半导体封测厂日月光投控2月1日举行法说会，表示为应对先进封装扩充产能，今年整体资本支出将扩大40%至50%，创历史新高。日月光财务长董宏思预期，今年资本支出规模较去年扩大40%至50%，其中65%比重用于封装、尤其是先进封装项目，目前60%多用在封装测试，30%用在电子代工服务。

先进封装在高算力芯片上优势显著。目前，伴随AI相关应用的加速落地，对于算力芯片的需求快速提升，与之配套的先进封装需求快速增长。安信证券指出，Chiplet是一种将大型集成电路拆分为独立芯片单元，并通过高速互联将其连接在一起的芯片组设计方法，因其强大的灵活性以及对算力性能带来的指数级提升，Chiplet成为AI芯片集成的重要解决方案，因而带动了先进封装的需求。

上市公司中，
通富微电可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
赛微电子在研发及生产活动中掌握多种三维封测技术。Chiplet属于三维封测技术的一种类别，三维封测技术的概念较Chiplet更为宽泛，且可以通过多种集成方式进行实现。