【#半导体材料2023年盘点#：国产多领域追赶替代，抛光材料进展提速】

近年来，美国有关法案以及其与日本、荷兰政府的合作进一步加大了对于中国大陆先进制程领域的限制，但是目前中国大陆在半导体产能方面的主要发力点仍集中在成熟制程。

根据SEMI统计数据显示，2021—2023年，中国大陆计划新建20座晶圆厂，排名全球第一，并且这些新建的晶圆厂以12寸（300mm）晶圆生产为主。根据目前的产能规划，预计到2026年，我国300mm晶圆厂全球市场份额将达到25%，超越韩国成为全球第一。与此同时，国家集成电路产业投资基金二期（以下简称“大基金二期”）共募资2041.5亿元，主要投向晶圆制造、半导体设备和材料等领域。
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