这么快，我是惊讶了：中国大陆今年将占全球半导体产能近30%！

据报告，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能2960万片（以200mm当量计算），中国大陆半导体厂商产能达到每月760万片晶圆。预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，达到每月860万片晶圆，占全球将近30%了。
中国大陆目前有44家运营中的半导体晶圆厂，另有22家在建。预计到2024年底，将有32座晶圆厂扩大成熟芯片的产能。

不管美国人乐意不乐意，未来全球50-60%的半导体芯片必然在中国大陆生产，太阳能光伏板产业和半导体芯片生产除了在精密度差异外，其他流程是类同的，所以必然会复制。