2024年，中国大陆每月晶圆产量预计将达到 860 万片，同比增长 13%，占全球晶圆产能的28.7%，排名全球第一。

SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，数据显示，2023年，全球半导体每月晶圆（WPM）产能为 2960 万片，增长了 5.5%。而2024年，将再次增长6.4%，月产能突破 3000 万片大关（以 200mm晶圆当量计算）。

而从晶圆厂的建设来看，2023年全球加了11座晶圆厂，而2024年预计将增加42座，是2023年的4倍左右。

而这42座晶圆厂中，中国大陆可能会占其中的18个，占比高达43%，真正的芯片扩产狂魔。

而扩产前的2023年，中国大陆每月晶圆产量为 760 万片，扩产后，预计到2024年将达到 860 万片，同比增长 13%，占全球晶圆产能的28.7%，排名全球第一。