台积电在日本熊本共同投资的的第一期芯片工厂于24日投产。今年内是爬坡期，年底进入规模生产。这一期工程主要生产成熟芯片，从12-28nm范围的芯片。
该期投资者中，台积电占85%，SONY集团6%，日本电装5.5%，丰田2%。

同时，第二期工程项目已经决定而且很快将展开，总投资140亿美元。预计2027年投产。第二期主要生产7nm以下先进制程芯片。
随着本轮的大投资，到2028年-2029年，日本将成为全球芯片重要主产地之一。