来自澳大利亚和法国的研究人员在Light: Advanced Manufacturing上发表论文，首次报道了将2D层状GO薄膜集成到Si₃N₄波导上来实现增强的OPA性能的集成芯片。这项工作通过引入二维材料，提供了一种实现高性能光子集成OPA的新方法。http://t.cn/A6Yl5P0M
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