【A3的半导体国产目标——40纳米制程】#芯片##半导体#

A3政府正在评估多家芯片厂商的210亿美元的半导体投资提案，并将在外国芯片制造商、本土龙头企业或两者的组合之间分配补贴——A3政府将承担任何已批准项目的一半成本，该计划的初始预算为100亿美元。

比如：两个在古吉拉特邦进行的项目中：
以色列高塔半导体有限公司Tower Semiconductor Ltd.，提议投资90亿美元建设一座工厂。
A3塔塔集团（Tata Group）提议投资80亿美元建设一座芯片制造工厂。

高塔的计划是：10年内月生产80000片硅片。

这两个项目的目标，都是40nm或更低端的技术，其产品用于消费电子产品、汽车、国防系统和飞机。

塔塔集团还计划在A3东部建设一座30亿美元的芯片封装厂，用于组装和出口芯片，包括为集团控股的塔塔汽车有限公司等汽车制造商提供芯片。

本子瑞萨电子Renesas Electronics Corp.与A3的Murugappa集团的CG Power and Industrial Solutions Ltd.，正在组建一家合资企业，建设一家芯片封装工厂。