#HBM# 【加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元 扩大对先进芯片封装投入】

SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。SK海力士封装开发主管李康宇表示，该公司正在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。SK海力士在芯片封装技术上的创新，是其HBM产品成为最受欢迎的AI内存芯片的核心优势。如果能够在芯片封装工艺上再进一步，将是SK海力士降低功耗、提高性能和巩固公司在HBM市场领先地位的关键。李康宇在接受采访时说，“半导体行业的前50年主要是在前端”，也就是芯片本身的设计和制造，“但接下来的50年将是关于后端”，即封装。（财联社）