四川天府新区新兴产业园｜粤浦科技·天府创新中心项目 预计明年投入运营

粤浦科技·天府创新中心项目总投资30亿元，面积约187亩，建筑面积24.9万方，首批次计划于2025年12月竣备并投入运营。建成后，该项目将成为集研发、中试、先进制造为一体的创新型硬科技产业园区。

粤浦科技是联东集团推出的科技园品牌，专注于科技产业直投、科技产业金融服务和科技园区运营。作为四川天府新区的重点项目，粤浦科技·天府创新中心将聚焦人工智能、生物技术、信息技术、芯片光电、新材料、新能源、智能制造、航空航天八大硬科技赛道，以 “投资+空间+运营+场景”的科技型园区新服务模式，不断助力新区产业升级，打造城市高质量发展新引擎，为科技企业的育成保驾护航。