【财通电子】先进封装材料行业深度：“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇

🔥先进封装工艺仍处于起步阶段，不同工艺仍在向前发展：Bump、RDL、 TSV、Wafer 具备任意一个均可以被称为先进封装。Bump（凸点）大小和间距逐步缩小直至被无凸点的混合键合技术取代；RDL（重布线层）的线宽和线距都在变小；TSV（硅通孔）的深宽比提升的同时孔直径在缩小；

🔥国际巨头提前进行技术布局，推出多种基于 Chiplet 的解决方案：#台积电 提前布局先进封装，3DFabric 系统整合技术整合资源，展示了通过硅中介层进行子系统集成的技术框架，这一技术框架即为 CoWoS 的关键技术；#英特尔 主要关注互连密度、功率效率和可扩展性三个方面，Foveros 和混合键合技术主要关注功率效率、互连密度方面，而 Co-emib 和 ODI 技术则聚焦于可扩展性特点；沿着水平集成和垂直集成的方向，#三星 也开发出 2.5D 封装技术，如 I-Cube 和 H-Cube，以及 3D 封装技术 X-Cube；

🔥先进封装环节众多，不同环节材料需求不同：
🔺#IC载板 是芯片封装的关键材料，是裸芯片和外界电路之间的桥梁；
🔺#电镀液 广泛应用在凸点（bump）和再布线层（RDL）的制造，和硅通孔（TSV）的金属填充中；
🔺#环氧塑封料（EMC） 主要用于保护半导体芯片不受外界环境的影响，并提供导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能；
🔺#电子胶粘剂 主要用于电子相关产品的电子元器件保护、电气连接、结构粘接和密封、热管理、电磁屏蔽等；
🔺#硅微粉 是 IC 载板、环氧塑封料、底部填充胶的主要无机填充物；
🔺#临时键合胶 是把晶圆和临时载板黏接在一起的中间层材料，是晶圆减薄的关键材料

🔥投资建议：先进封装是未来半导体制造主要技术路径，各大芯片厂商均需通过先进封装手段提升芯片性能。建议关注兴森科技、深南电路、方邦股份、华正新材、天承科技、德邦科技、艾森股份、上海新阳、路维光电、清溢光电、鼎龙股份、安集科技、华海诚科、联瑞新材、雅克科技、金宏气体、华特气体。