#存储芯片##先进封装#存储芯片、先进封装等今日领涨芯片产业链，通富微电、三超新材、元成股份、赛腾股份涨停，华海诚科、同有科技、协创数据等多股涨超10%。消息面上，负责SK海力士封装开发的李康旭表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。华金证券认为，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。

目前SK海力士等产业链巨头企业的HBM芯片出货良品率总体仅有65%左右，因此在目前算力服务器需求高涨驱动HBM持续供不应求，先进封装测试设备的投资加码成为改善其出货量和质的关键因素。在产能建设大规模加码之际，直接受益HBM需求的封测设备率先受益后，封装材料将紧随受益。此外国产算力建设需求或直接带动华为等国产服务器上量，昇腾架构的存算一体方向也存较强改善空间。