赛腾股份：子公司op­t­i­ma供货三星HBM检测设备

通富微电： AMD核心合作伙伴，MI300封装，HBM工艺领先

深南电路：公司为阿华提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品
香农芯创：海力士HBM国内代理
华海诚科：哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证，即将放量
亚威股份：参股子公司苏州芯测存储测试机供货海力士
雅克科技：海力士为其前驱体业务第一大客户，配套供应HBM所需前驱体
联瑞新材：客户住友、昭和电工是全球最大的GMC供应商，配套HBM所用球硅和lo­wa球铝
沪电股份：公司应用于ai服务器的pcb产品以外销为主
胜宏科技：公司已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品 部分产品已批量供货
壹石通：年产200吨高端 Low-a球形氧化铝项目投产，目前住友，昭和已陆续送样验证

强力新材：先进封装PS­PI，SH­JW认证中;与杜邦合作电镀液，可用于HBM
神工股份：刻蚀设备硅电极核心供应商，可通过下游客户间接供货三星、海力士HBM
飞凯材料：环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM

兴森科技：ABF载板通过H认证，即将放量，FC­B­GA封装基板可用于HBM存储的封装
深科技：长鑫核心合作伙伴，正开发HBM工艺，长存亦有导入
太极实业：子公司海太半导体供应海力士封测

国芯科技：合作开发Ch­i­p­l­et封装和HBM技术

宏昌电子：与晶化科技达成合作，开发先进封装增层膜，应用于FC­B­GA等先进封装载板中
雅创电子：全资子公司WE主要代理海力士的存储器
中微公司：TSV设备主要供应商。