周末舆情热度：

①脑机接口—脑机接口产业联盟2024年第一次全会将于3月11日在北京召开。将重磅发布《神经系统疾病脑机接口临床研究的中国专家共识》。（高德红外、三博脑科、冠昊生物等）； 

②6G—工信部要求适度超前建设5G、算力等信息设施 加大6G研发力度（武汉凡谷、大富科技、硕贝德等）；   

③HBM—加码HBM封装！SK海力士投资10亿美元，扩大对先进芯片封装投入（壹石通、联瑞新材、香农芯创等）；      

④大基金三期—近日有消息表示国家大基金三期募资3000亿元，预计马上推出。（百维存储、东芯股份、北京君正等）；

⑤光伏—电网公司大概率放开95%的消纳红线,以接入更多的新能源。另外,今年以来中国光伏装机增速快速增长,一季度有望实现同比高增速。（福莱特、晶澳科技、通灵股份等）