半导体设备：海外大厂持续加码先进封装，强推国产先进封装设备标的【华西机械】

事件： 3月18日，据台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。

①龙头持续加码，全球先进半导体封装快速发展：早些时候SK海力士封装计划在韩国投资逾10亿美元，以优化芯片封装工艺、扩大芯片封装产能。AI、HPC需求放量背景下，英伟达、AMD相继推出GPU新品，HBM和CoWoS产能供给紧张，海力士、三星、台积电等扩产动力强劲。以CoWoS为例，2023年全球产能预计达到1.4万片/月，24年的预期已经超过4万片/月（预期有所上调）。

②本土企业布局先进封装，行业同样迎来快速发展：在不提升制程工艺前提下，芯片堆叠可以提升芯片产品性能，我们认为一定程度上可以缓解先进制程卡脖子问题，本土企业中，华为积极布局先进封装领域，国产存储IDM龙头，长存、长鑫同样积极布局先进封装领域，看好本土先进封装行业的快速发展，国产设备有望充分受益。

③投资建议：键合设备推荐拓荆科技、芯源微、百傲化学；量测设备推荐赛腾股份、中科飞测；测试机推荐长川科技；TSV刻蚀设备推荐北方华创、中微公司；减薄设备推荐华海清科；光刻机推荐芯碁微装；电镀设备推荐盛美上海。