先进封装（HBM、Chiplet）的风继续吹：
1、英伟达：计划从三星采购高带宽内存芯片
2、美光：HBM今年已售罄，明年绝大多数产能已被预订。
3、SK海力士：开始量产HBM3E，本月下旬起向客户供货。
4、日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
5、SK海力士宣布拟在韩国投资10亿美元扩大和改进其HBM芯片封装工艺
6、台积电将在中国台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额逾5000亿元新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。