中微半导体公布多个半导体设备专利

据国家知识产权局官网，中微半导体设备（上海）股份有限公司多个半导体设备专利于近日公布。其中，包括3月26日公布的“气体传输装置及半导体处理装置”、“角度调节方法、可调节支架及其薄膜处理装置”，以及3月22日公布的“一种温度控制系统、化学气相沉积设备及方法”等多个相关专利。

此前，全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快。天风证券潘暕表示，短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。

上市公司中，芯源微产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，可广泛应用于集成电路制造前道晶圆加工领域、集成电路后道先进封装领域以及化合物等小尺寸芯片制造领域。至纯科技涂胶显影和炉管设备的验证周期预计为6-12个月。