【#先进封装技术之争# | 玻璃基封装巨头大战开启，抢占人工智能未来高地】

未来AI芯片是各家抢占的高地，玻璃技术成为提效降本的翘板。自20世纪70年代引线框架/引线接合封装诞生以来，大约每15年就会发生一次重大的基板技术变化。
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