英特尔首次披露芯片代工业务：去年亏损70亿美元，今年可能更糟——

根据最新的报道，英特尔在2023年的芯片代工业务亏损达到了70亿美元，比2022年亏损额还多出约18亿美元。这一亏损额的增加，反映了英特尔在芯片制造领域面临的挑战。

英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Pat Gelsinger）预计，2024年将是该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，但他也期望到大约2027年将实现收支平衡。格尔辛格指出，代工业务的亏损主要是由于过去在晶圆制造方面的失误，例如没有及时采用极紫外（EUV）光刻机等先进设备。

此外，英特尔计划在美国四个州斥资1000亿美元建造或扩建芯片工厂，以及将产品部门和代工部门的业绩分开计算，这些都是英特尔试图在高端半导体制造领域重获竞争力的举措。

总体来看，英特尔的亏损情况虽然严峻，但公司正在采取措施来改善其芯片代工业务的表现，并期望在未来几年内实现转变。这些努力会在长期内帮助英特尔恢复其在半导体行业的领导地位。当然，这也取决于市场的响应以及英特尔能否成功执行其战略计划。