#先进封装##玻璃基板#MD、英特尔、苹果纷纷入局，该细分领域是先进封装未来发展方向之一

彩虹股份 沃格光电

AMD正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。行业消息人士透露，此次参与的上游企业包括日企新光电气、台企欣兴电子、韩企三星电机和奥地利AT&S（奥特斯）。业界预测AMD最早于2025-2026年的产品中导入玻璃基板，以提升其HPC产品的竞争力。

东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会

上市公司中，
彩虹股份是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货；已建成的G8.5+基板玻璃生产线稳定运行，已批量稳定供应市场。
沃格光电表示，公司玻璃基TGV技术以及产能布局位于行业领先地位，从行业发展趋势看，玻璃基板由于具有优越的材质特性，有望成为新型基板材料在新一代半导体显示和半导体先进封装领域逐步渗透。公司努力于今年实现客户量产初期导入，目前各项进展顺利。公司具备领先的核心技术，包括PVD一步法镀厚铜技术、TGV玻璃巨量通孔技术、以及通孔导通技术。