iPhone 16 Pro Max 可能真的改了主板设计。

来自一个叫 negativeonehero 的账号的爆料（图一），内容信息如下：
iPhone 16 的热解决方案是专为满足 AI 的高运算要求而设计的，它现在可以处理高达 6W 的功率。
NAND 芯片单独放置（远离 SoC），提高了热传导效率。

为了帮助散热，NAND 闪存将与逻辑板分离，但如果是这样的话，是否意味着苹果将在 iPhone 16 系列中采用另一块更小的逻辑板？如果真的如此爆料所说，图二这张所谓的 iPhone 16 Pro Max 的 PCB 主板图就很合理了。
所以苹果的散热方案又是跟别人不一样，也不知道是傲娇（我就是要跟别人不一样）还是创新。