今天的#2024地平线智驾科技产品发布会# 感觉有不少亮点；

- 征程系列芯片累计出货量超过500万颗，定点车型超过230款，并与30家车企实现了量产合作，赋能超过110款量产上市车型。

- 地平线正式推出了征程 6 系列芯片，共有6款不同型号，旨在满足不同层次的自动驾驶计算需求。

- 在2023年自主品牌乘用车标配前视一体机计算方案市场中，地平线取得了23.7%的市场份额，仅次于Mobileye。

- 在高速 NOA 车型计算方案市场中，地平线占据了35.5%的市场份额，仅次于英伟达。

- 征程 6B 是主打极致性价比主动安全方案，

- 征程6M 的定位是城区 NOA 性价比方案，

- 征程 6E 则是高速 NOA 极致体验解决方案。

- 地平线还将提供征程6E/M的系统级封装（SIP）方案，以及域控制器的参考设计；

- 征程6P是一款面向全场景智能驾驶的解决方案，集成了4核BPU，提供560TOP的算力，18核的Arm Cortex-A78E CPU，提供410K DMIPS的算力，以及高性能ISP。

- 根据地平线提供的数据显示，征程6P与特斯拉的HW3.0相比，晶体管数量是其6倍，NPU性能是其8倍，CPU算力和DDR带宽均是其3倍。

- 征程6P也支持256bit LPDDR5内存，高性能总线提供TB/s级互联，访存延时低至130ns，并集成了全功能MCU，提供 10K DMIPS ASIL-D 算力。

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