今日汇总：1.沈昌祥院士主题报告，创芯海门发展大会议程揭晓！5月11日见；
2.仁芯科技：16Gbps高性能车载SerDes芯片率先破局 持续赋能自主可控；
3.金海通：持续增加研发投入，进一步提升海外市场服务能力；
4.A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收8510亿元 超6成净利同比下滑；
5.京元电子彻底退出大陆市场，是地缘政治还是竞争力减弱的锅？
6.芯力量科技成果转化路演定档5月21日！搭建创新项目与资本对接桥梁；
7.华为Q1实现营收1784.5亿元，净利润同比增长约564%；
8.余承东卸任华为终端BG CEO 何刚接任；
http://t.cn/A6TkuamI