tesla dojo的进化

tsmc在一个技术论坛上提到了一些和dojo相关的未来。目前dojo v1芯片用的是第一代system on wafer的封装技术InFO SoW。这个和cerebras的SoW还不一样，cerebras是真的全wafer尺寸处理器，需要在设计上和软件调度上做很多工作，才可以达到预想的性能和良品率。

InFO SoW是把预先生产的25块大dojo计算芯片集成到整个wafer上，解决通信，供能和散热问题。但没有hbm和其他协同芯片。

英伟达的GPU用了CoWoS封装技术，把大尺寸的计算芯片和hbm近距离包装在一起实现大规模的并行和高速计算以及高速存储。

台积电展望26/27年，他们准备整合cowos和sow。理论上可以实现40倍目前英伟达b200的算力，目前确定的用户是特斯拉和英伟达。不过要实现这个技术还有不少工程难题需要解决。

dojo目前投入使用的算力是差不多10exaflops，项目没有失败只是进度相比nvda稍慢，下一代会很有趣。