【#华为PC端芯片备胎计划转正为假消息#】#知情人士回应华为PC端芯片备胎计划转正#5月9日早间，针对网传“塔山会战”PC处理器备胎计划今日转正的消息，华为知情人士对第一财经记者表示，该消息为假消息。

7日晚间，一张涉及华为的图片在网上流传，该图片显示，华为海思半导体董事长何庭波与终端BG董事长余承东对内发布《致战友们的一封信》，提出了“塔山会战”中针对PC端芯片做的备胎计划，正式转正。并要求海思和终端BG尽最大努力，用最快的速度，最高的质量，在今年内将搭载“Kirin X系列(暂命名)”PC平台的产品推向市场。
但上述知情人士表示，《致战友们的一封信》为假消息。“这几年，华为受住了严峻考验，经营逐步回归常态，旗舰产品按节奏推出，不太可能以类似方式进行内部动员。”该人士称。

5月7日，据媒体报道，美国政府已吊销英特尔、高通等公司向华为的出口许可证。美国商务部证实，已吊销一批许可证，但未明确指出是哪些公司。此前，英特尔与高通分别是华为笔记本电脑和手机的芯片供应商。在2019年华为受美国制裁后，它们曾获得了特别授权，允许向华为销售芯片。

高通方面，在过去三年为华为提供手机主处理器芯片。有消息称高通与华为的专利协议将于2025财年到期，已开始进行续签谈判。

但高通内部人士8日早间对第一财经记者表示，相关协议在今年11月份到期，目前看已经没有续约的可能性。“手机芯片去年还在陆续下单，但量已经不多，其他业务比如物联网、XR相关合作还在进行，但现在看会受到较大影响。” http://t.cn/A6HLOZYs