【西方技术人员拆解华为Pura70 首次发现海思自产#NAND芯片# 】据路透社报道，线上技术维修公司iFixit和咨询公司TechSearch International受委托对华为新款智能手机Pura 70 Pro进行拆解分析。分析发现，Pura 70手机内部的快闪存储器（NAND）芯片可能是由华为内部的芯片部门海思（HiSilicon）封装，其他几个组件也都由中国供应商制造。这是首次在华为手机发现使用自产的快闪存储器芯片。#华为[超话]#
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