昨日，【慧联电子厦门区域总部项目】开工奠基。
该项目位于翔安同翔高新城东南侧，建设内容：二栋高层丁类厂房、一栋一类高层职工宿含楼、三栋单层门卫及一个四类地下车库组成，总建筑面积88095.39平方米。
计划2023-2025年在厦门翔安区投资建设高性能硬质合金材料与切削工具工业园，总用地面积约42.24亩（2.8万平米）。项目拟将目前公司同安区的PCB铣刀生产线、翔安区棒材生产线、整体铣刀生产线、数控刀片生产线、智能装备生产线搬迁至新工业园并同步扩产。#厦门产经# http://t.cn/A6HUU6Cm