玻璃通孔（TGV）技术概述：
· 定义：TGV（Through Glass Via）是穿过玻璃基板的垂直电气互连技术，与TSV（Through Silicon Via）相对应，被认为是下一代三维集成的关键技术。

· 基材：使用高品质硼硅玻璃、石英玻璃等。

· 制造工艺：包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线和bump工艺。

· 尺寸：TGV的直径通常为10μm-100μm。

TGV技术的优势：
· 光学性能：高透明度、低荧光。

· 化学和机械性能：高耐化学性、化学惰性、各向同性、良好的机械稳定性、低热膨胀、热膨胀系数可调。

· 电气性能：作为完美的隔离器、低插入损耗、光滑的表面可实现细线光刻。

· 成本和功耗：厚度减少，性能密度提升，成本和功耗降低。

应用领域：
· 2.5D/3D晶圆级封装、芯片堆叠。

· MEMS传感器和半导体器件的3D集成。

· 射频元件和模块、CMOS图像传感器(CIS)、汽车射频和摄像头模块。

英特尔在TGV技术方面的进展：
· 英特尔推出基于下一代先进封装的玻璃基板开发的最先进处理器，通孔节距75μm，计划于2026~2030年量产。

· 英特尔研发的共同封装光学元件技术（CPO），通过玻璃基板设计，利用光学传输的方式增加信号。

全球TGV基板、技术与设备：
· 全球TGV市场份额高度集中，核心技术、高端产品主要由国外先进企业掌握。

· 主要参与者包括康宁、LPKF、Samtec、Kiso Micro Co.LTD、Tecnisco等。

中国大陆TGV进展：
· 厦门云天半导体、沃格光电、湖北通格微、成都迈科、三叠纪科技、五方光电、赛微电子、大族半导体、帝尔激光、苏州甫一电子、蓝特光学、苏州森丸电子等公司在TGV技术方面取得了显著进展。