$金龙机电(SZ300032)$
新题材 TGV玻璃基板概念汇总:
据央视报道: 我国科学家团队在“玻璃基封装”技术研发领域实现重要突破,有望助力我国芯片制造“弯道超车”。
实现这一“玻璃基封装”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备,是由光谷企业——帝尔激光自主研发。
帝尔激光是业内“玻璃基封装”技术突破的领头羊,周五沃格光电一字板以及三超新材20cm涨停。
1、金龙机电:OLED业务主要是玻璃基板显示产品。
2、鸿利智汇:玻璃基MicroLED显示产品。
3、蓝特光学:率先对TGV项目产业化。
4、天马新材:基板芯片封装球形氧化铝产品。
5、瑞丰光电:在研玻璃基板和PCB基板。
6、长川科技:集成电路测试。
7、凯盛新能:信息显示超薄基板玻璃生产。
8、翔腾新材:偏扁光片与玻璃基板、液晶等组成液晶面板。
9、长电科技:玻璃基板封装项目预计明年量产。
10、利亚德:合作开发用于LED显示玻璃基板。
11、德龙激光:玻璃基板异形切割加工设备。
12、帝尔激光:TGV玻璃通孔激光设备-有助芯片技术弯道超车。
13、沃格光电:国内玻璃基领先+玻璃基IC板级封装载板。
14、五方光电:具有玻璃通孔TGV技术能力。
15、天承科技:已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
16、雷曼光电:PM驱动结构+玻璃基板创新方案。
17、三超新材:倒角砂轮用于玻璃基板倒边工序。
18、阿石创:铝合金靶材-玻璃基板电基层镀膜应用。
19、光力科技:玻璃基板切割划片机。
20、安彩高科:光热玻璃基板。
21、赛微电子:玻璃通孔TGV技术。
22、美迪凯:开发了玻璃通孔TGV工艺。
23、彩虹股份:中国第一家拥有液晶玻璃基板成套工艺。
24、华映科技:彩色滤光片玻璃基板。
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