当年Macbook M1系列SOC的发布，苹果为了试错成本的控制
采用的是之前的模具 ，我能感受到果子的X86换到ARM的谨慎

M1 MBA直接无风扇，这一点太激进了，也太伟大了
它性能和散热在ARM平台上，提升到了新的维度，在日常使用的时候它续航无敌，而且也根本感受不到热度，这是我感觉ARM最大的提升。
但是在峰值超过80%的载量的时候，MBA M1的散热的确会遇到模具的瓶颈
这一点在MBA M2上，外观和内部都打散重做了，设计的更高效，更合理
散热和布局的控制 ，我抱着MBA M2迟迟不愿意撒手，这对于一个爱好数码的人来说，能感受这样的差异和进步，这真的太棒，而且这样的工业进步只要1年，这的确太棒了。

在M1Pro/M1Max的 14 / 16系列MacBook Pro 上，有了M1的市场大成功反馈，果子这一次外观和内部模具都是新设计的，能明显感受到它的高效和为ARM深度定制的设计非常非常的合理。所有容易发热 有高温的IC 一定是在靠近风扇的风道的，
然后在M2上很多并不合理的设计做了一些小改变，一些螺丝的深度，一些盖板上面的黑色缓冲棉，更宽厚的风扇塑料固定的双面胶，把堵风塑料粘合的更稳定 ，让风道可以更高效的带走热量。

真是能明显的看到这3年，果子的ARM MacBook 平台的优化和改进的方向。
这份工作真的挺幸福的