【台积电探索CoW-SoW（晶圆芯片-系统封装晶圆）技术，创新3D封装新方向】
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CoW-SoW技术支持晶圆级芯片的垂直堆叠，优化了成本效益与性能，特别是通过结合HBM4内存，显著提高了数据处理速度和减少了能耗。

此外，台积电计划到2027年，进一步扩大中间层尺寸并增强系统集成芯片的性能。此技术旨在解决人工智能和高性能计算领域对更高芯片性能和能效的迫切需求，提升未来数据中心、AI和其他高性能应用的处理能力。