半导体制造材料国产化情况
（1）硅片：8英寸国产化率55%，12英寸国产化率10%，国内厂商：沪硅产业、立昂微。

（2）掩模版：晶圆厂商自产为主。国内厂商：菲利华、清溢光电。

（3）光刻胶：高端国产化率约10%，国内厂商：彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳。

（4）湿电子化学品：G3及以上国产化率约10%，国内厂商：江化微、格林达。

（5）电子特气：国产化率约15%，国内格局分散，包括：华特气体、金宏气体、雅克科技。

（6）CMP抛光材料：抛光液约30% 、抛光垫约20%，国内厂商：安集科技、鼎龙股份。

（7）靶材：国产化程度最高，国内厂商：江丰电子。