#投资最钱沿#【东方证券：先进封装持续演进，玻璃基板大有可为】

受益AI算力激增，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向。玻璃基板具有耐热性高、热膨胀系数低、电绝缘性高、机械强度高和链接间距小等优点，规模化生产后有望实现降本，将成为引领基板发展的革新力量。

玻璃基板国产替代有望加速。当前海外玻璃基板龙头厂商为调节自身利润，纷纷采取涨价、控制产能的策略，供给不足造成的潜在产能缺口有望为我国厂商带来市场空间。

我国玻璃基板产业公司产能扩张加速，布局趋于高端，供应能力持续增强，市场竞争力显著提升。由于国内厂商受国家相关产业补贴、下游面板厂商主要集中于国内运输成本低，我国玻璃基板价格优势显著。

玻璃基板具备多重技术优势，市场潜力有望随AI算力高增进一步释放。受益国产替代逻辑及Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。

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