精彩不停，跟随钢铁大大来带#驶向未来：预约下一个十五•五驰骋世界#车载芯片技术路演分会场C。

随着智能驾驶技术的不断成熟和消费者对智能化需求的提升，预计到2026年，全球智能座舱市场规模将达到440亿美元，各大车企在智能驾驶和智能座舱技术领域的竞争也日趋激烈。

立锜科技整合市场营销处与汽车事业部总监朱庆升带来《Richtek在智能座舱与ADAS的电源解决方案，助力高集成及功能安全发展》分享，凌阳科技车用产品中心总经理林至信为大家介绍了《智能座舱发展趋势——生成式AI与手机整合》。

万国半导体元件资深市场经理何黎介绍了《 AOS asiC解决方案及产品规划》。豪威集成电路车载事业部业务拓展总监则带来《智能驾驶感知新赛道-高分辨率车载CMOS Sensor》，广受好评。

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