#芯片##硅光子芯片#三星首次宣布采用硅光子技术硅光子市场望持续高速增长

赛微电子(sz300456) 博创科技(sz300548) 中际旭创(sz300308)

据报道，三星晶圆代工部门近日透露，预计将于2027年推出1.4nm制程工艺、芯片背面供电网络（BSPDN）和硅光子技术。三星透露，将在2027年推出硅光子技术的计划，这也是三星首次宣布采用硅光子技术。该技术在芯片上利用光纤传输数据，相比传统线缆/电路可以大幅提升I/O数据传输速度。此外，三星也投资了硅光子技术公司Celestial AI。

光子芯片具有运算速度更快，信息容量更大等显著优势，比目前的硅基芯片提升1000倍以上。

目前，包括英伟达、英特尔、博通等海外科技巨头已纷纷布局硅光子技术，行业有望实现高速发展。

机构预测，全球硅光子市场预计将以22.4%的复合年增长率增长，在2023年预估产值规模为14亿美元，而到2030年底预估达到61亿美元。

赛微电子(sz300456)公司境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货

博创科技(sz300548)基于硅光子技术的400G-DR4模块已实现量产出货，更高速率产品正在开发中。

中际旭创(sz300308)是国产光模块龙头;

博创科技(sz300548)应用于数通领域的800G铜缆产品已研发完成并已实现客户送样，高速硅光产品持续研发优化中。