【信越化学将量产可简化半导体后工序的制造设备】信越化学开发了用于制造封装基板的设备，放弃使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。这样一来，初期投资将减少一半以上…… http://t.cn/A6Q03yBs ​