【消息称三星电子将为移动处理器引入 HPB 冷却技术，有望用于 Exynos 2500】HPB 全称 Heat Path Block，其将位于移动 SoC 顶部，专注提升处理器的解热能力。详情点击：http://t.cn/A6QYhVg3 ​