#先进封装##铜箔#斗山概念、先进封装

2板：宏和科技

1板：光华科技、宏昌电子

20cm：密封科技、经纬辉开

消息上：

1）英伟达H200订单Q3开始交付，预计B100明年上半年出货。

2）据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料(Solus Advanced Materials)已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL)制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新—代Al加速器上。

3）三星电子先进封装(AVP）部门正在主导开发“半导体3.3D先进封装技术”，目标应用于AI半导体芯片，2026年第二季度量产。三星预计，新技术商业化之后，与现有硅中介层相比，性能不会下降，成本可节省22%。三星还将在3.3D封装引进“面板级封装(PLP)”技术。