苹果的M5芯片将采用台积电的SOIC-X封装技术，做AI服务器或Cloud的芯片。SOIC技术是一种3D封装技术，有比CoWoS封装更高的封装密度。
苹果的AI技术虽迟，但在加速。
发布于 上海
智慧芯片案内人
苹果的M5芯片将采用台积电的SOIC-X封装技术，做AI服务器或Cloud的芯片。SOIC技术是一种3D封装技术，有比CoWoS封装更高的封装密度。
苹果的AI技术虽迟，但在加速。