集成电路:
1、IDC:中兴通讯金篆GoldenDB金融核心系统市场排名第1
2、2024年上半年大模型中标金额累计达5.68亿元,中国电信中标数第一
3、厦门S母基金完成注册登记,目标规模20亿元
4、广东:上半年集成电路出口同比增长26.3%
5、中国开放指令生态(RISC-V)联盟广东省珠海中心揭牌
6、英集芯:子公司以2265.56万元竞得珠海市高新区一宗工业用地
http://t.cn/A68Zhzcw
发布于 上海
集成电路:
1、IDC:中兴通讯金篆GoldenDB金融核心系统市场排名第1
2、2024年上半年大模型中标金额累计达5.68亿元,中国电信中标数第一
3、厦门S母基金完成注册登记,目标规模20亿元
4、广东:上半年集成电路出口同比增长26.3%
5、中国开放指令生态(RISC-V)联盟广东省珠海中心揭牌
6、英集芯:子公司以2265.56万元竞得珠海市高新区一宗工业用地
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